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12月20日，为期两天的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海国际会展中心隆重开幕，美芯晟科技旗下高集成大功率兼具双向充电功能的无线充电SoC芯片MT5735荣获“优秀技术创新产品奖”。
“中国芯”优秀产品征集活动已经连续举办16届,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会以“链上中国芯，成就中国造”为主题，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。美芯晟科技MT5735作为电源管理无线充电芯片产品，在217家企业的319款优秀芯片产品中脱颖而出，荣膺本次2021“中国芯”优秀技术创新产品。
MT5735是美芯晟自主研制的高集成大功率兼具双向充电功能的无线充电接收端SoC芯片，芯片采用ARM M0 架构，持续输出功率高达 50W，效率可达97% ，同时支持10W 反向充电功能，支持WPC最新的BPP与EPP要求和主要手机厂商的专有无线快充协议。MT5735集成了无线充电的发射和接收功能于一颗芯片，为PAD、手机等电子设备提供了大功率无线接收的功能和为其配套设备（如电容笔、键盘、TWS耳机等）提供无线发射的功能，因此可以为客户带来更加便捷的无线充电体验。
美芯晟已经成功研发并量产无线充电全系列芯片，包括小功率无线充电接收芯片、集成反向充电无线快充接收芯片、大功率无线充电接收芯片、车载大功率无线充电发射芯片、All-in-one无线充电发射芯片等，将通过核心技术自主创新，产业生态联动发展，持续加大研发投入力度，紧贴客户需求，为创新赋能，加快推动无线充电技术在工业电子、电动汽车、IoT物联网、智能医疗、智能家居等新兴领域的示范应用。
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，行业发展任重而道远，美芯晟科技作为行业创新力量的一员，将持续加大创新研发，加强产业生态协作，打造智能优秀产品，铸造品质“中国芯”。
