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9月25日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会隆重召开，大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题，秉承协同创新、深度融合的理念，全面整合集成电路行业资源，追踪前沿动态，推动形成集成电路产业链联动发展新态势。
在将原有技术体系升级到车规体系之时，美芯晟也在针对汽车电子需求持续研发创新。其中在雨量/光线传感器、CAN/LIN总线接口、CAN SBC芯片等领域进一步丰富产品类型。
美芯晟专注于高性能模拟及数模混合芯片研发，拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新，从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。
凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入多家全球知名终端品牌客户的供应链体系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子的战略布局。
未来，公司将继续秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的价值观，致力于成为行业领先的芯片解决方案供应商，为股东、为客户、为社会创造更大的价值。
